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激光劃片機的特點及應用
[ 信息來源:本站原創    點擊數:538    更新時間:2020/4/14 ]

光纖激光

產品特點
·高配置:采用進口光纖激光器,光束質量更好(標準基模)、切縫更細(30μm)、邊緣更平整光滑。
·免維護:整機采用國際標準模塊化設計,真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。
·操作方便:設備集成風冷設置,設備體積更小,操作更簡單。
·專用控制軟件:專為激光劃片機而設計的控制軟件,操作簡單,能實時顯示劃片路徑。
·工作效率高:T型臺雙工位交替運行,提高工作效率.最大劃片速度可達200mm/s。
應用及市場
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。

半導體激光

產品特點
高配置:采用進口新型半導體材料,大大提高電光轉換效率。
運行穩定:全封閉光路設計,光釬傳輸,確保激光器長期連續穩定運行,對環境適應能力更強。整機采取國際標準模塊化設計,結構合理,安裝維護更方便簡潔。
高效率:低電流、高效率。工作電流小,速度快(達220mm/s)基本做到免維護,無材料損耗,零故障率,運行成本更低。
應用及市場
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。

YAG激光

產品特點
高端配置:核心部件(聚光腔)采用進口新型材料,大大提高電光轉換效率,·激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔,避免脫金,更耐用。
專業控制軟件:操控軟件根據行業特點專門設計,人機界面友好,操作方便,·劃片軌跡顯示,便于劃片路徑的設計、更改、監測。
運行成本低:工作電流。ㄐ∮11A),速度快(達140mm/s)延長氪燈使用壽命,減少維護,減少材料損耗,降低故障率,降低運行成本。
人性化設計:獨有提示功能,確保易損件及時更換。
應用及市場
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。
電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。


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